B Series là dòng máy đo XRF cơ bản với thiết kế đo từ trên xuống, giúp thao tác dễ dàng. Bệ mẫu cố định, người dùng tự căn chỉnh vị trí thử nghiệm bằng hình ảnh video. Buồng mẫu tương tự dòng P Series nhưng không có bàn X-Y lập trình. Máy được trang bị bộ chuẩn trực cố định, camera tiêu cự cố định, đầu dò SDD và ống tia X micro-focus bền bỉ. Đặc biệt, B Series có thể nâng cấp với nhiều bộ chuẩn trực hoặc camera tiêu cự thay đổi, đáp ứng nhu cầu phân tích linh hoạt hơn.
Dòng máy XRF G Series là lựa chọn lý tưởng cho các phòng thí nghiệm và dây chuyền sản xuất, đặc biệt phù hợp với người dùng có không gian bàn làm việc hạn chế, ngân sách giới hạn hoặc ưu tiên vận hành theo kiểu "bottom to top" với trục Z được điều khiển bằng động cơ. Máy được thiết kế để đáp ứng nhu cầu phân tích các mẫu nhỏ một cách nhanh chóng và dễ dàng, mang lại sự linh hoạt và hiệu quả cao trong quá trình kiểm tra và đánh giá vật liệu.
Dòng K là hệ thống XRF độ chính xác cao, tối ưu cho phân tích đa dạng mẫu, với vùng đo lớn 12″ x 12″, bàn X-Y lập trình và bộ chuẩn trực tự động cho nhiều kích thước điểm đo. Camera lấy nét linh hoạt (0.25″ đến 3.5″) cùng tính năng dẫn hướng Table View giúp đo lường dễ dàng. Phiên bản quang học poly-capillary hỗ trợ đo tính năng siêu nhỏ, với độ phân giải 15μm, bàn X-Y siêu chính xác (2µm) và camera phóng đại 140x với zoom kỹ thuật số. Trang bị đầu dò SDD và ống X-ray bền bỉ, đảm bảo độ chính xác cao và tuân thủ ASTM B568, ISO 3497, IPC-4552.
Dòng L của Bowman là một thiết bị XRF đa năng với buồng mẫu lớn (22″ x 24″ x 13″) và bàn X-Y 10″ x 10″. Nó có thể chứa các bộ phận lớn hoặc nhiều mẫu cùng lúc, đi kèm với bộ chuẩn trực 4 vị trí, camera lấy nét biến đổi và bàn X-Y lập trình được. Chiều cao buồng Z là 10″ (hoặc 13″ nếu tháo bàn). Thiết bị có đầu dò SDD và ống tia X tiêu cự nhỏ có tuổi thọ cao.
Dòng M Series cung cấp đo độ dày mạ hiệu suất cao cho các chi tiết siêu nhỏ, sử dụng quang học poly-capillary tiên tiến, thu hẹp tia X xuống 7.5μm FWHM. Máy được trang bị camera phóng đại 140x với zoom kỹ thuật số cao cấp, cùng camera macro thứ hai giúp dễ dàng định vị điểm đo. Bàn X-Y lập trình độ chính xác cao hỗ trợ đo nhiều điểm, với nhận diện mẫu tự động và hệ thống lập bản đồ 2D để phân tích bề mặt lớp phủ. Cấu hình tiêu chuẩn bao gồm quang học 15μm, đầu dò LSDD độ phân giải cao, và bàn X-Y lập trình. Do tiêu cự gần, mẫu đo phải phẳng.
Dòng O Series kết hợp hiệu suất cao và kích thước điểm tia X siêu nhỏ (80μm FWHM) nhờ hệ thống quang học poly-capillary, giúp tối đa hóa thông lượng tia X để cải thiện độ nhạy và rút ngắn thời gian thử nghiệm trên các linh kiện nhỏ hoặc lớp phủ mỏng. Không giống như bộ chuẩn trực truyền thống, hệ thống này giữ lại gần 100% thông lượng ống, đảm bảo độ lặp lại vượt trội trong thời gian kiểm tra ngắn hơn. Máy được trang bị đầu dò SDD độ phân giải cao, độ phóng đại video 55x, zoom kỹ thuật số 7x và bàn X-Y lập trình. Do khoảng tiêu cự gần, mẫu thử phải phẳng. Hiện có tùy chọn mở rộng bàn đo để tăng tính linh hoạt.
XRF (P Series) cho phép đo nhiều kích thước, hình dạng và số lượng mẫu khác nhau, với bàn X-Y lập trình chính xác cao giúp thao tác dễ dàng qua phần mềm. Người dùng có thể di chuyển đến vị trí đo bằng chuột hoặc tạo chương trình đo đa điểm tự động chỉ với một cú nhấp chuột, tối ưu hóa việc kiểm tra vùng quan trọng và mẫu lớn. Cấu hình tiêu chuẩn bao gồm bộ chuẩn trực 4 vị trí, camera tiêu cự thay đổi để đo trong khu vực lõm, đầu dò SDD và ống tia X micro-focus tuổi thọ cao. Các bộ chuẩn trực và tiêu cự có thể tùy chỉnh theo nhu cầu ứng dụng.