XRF (P SERIES)- BOWMAN

Xuất xứ: Mỹ

Thương hiệu:

Danh mục: Thẻ: , , Thương hiệu:

XRF (P Series) cho phép đo nhiều kích thước, hình dạng và số lượng mẫu khác nhau, với bàn X-Y lập trình chính xác cao giúp thao tác dễ dàng qua phần mềm. Người dùng có thể di chuyển đến vị trí đo bằng chuột hoặc tạo chương trình đo đa điểm tự động chỉ với một cú nhấp chuột, tối ưu hóa việc kiểm tra vùng quan trọng và mẫu lớn. Cấu hình tiêu chuẩn bao gồm bộ chuẩn trực 4 vị trí, camera tiêu cự thay đổi để đo trong khu vực lõm, đầu dò SDD và ống tia X micro-focus tuổi thọ cao. Các bộ chuẩn trực và tiêu cự có thể tùy chỉnh theo nhu cầu ứng dụng.

MODEL: P SERIES

THÔNG SỐ KỸ THUẬT 

Dải nguyên tố Nhôm (Al) Z=13 đến Uranium (U) Z=92
Kích thích tia X 50 W (50kV, 1mA), ống tia X anode W micro-focus
Đầu dò Đầu dò trạng thái rắn Silicon, độ phân giải 190eV hoặc tốt hơn
Số lớp và nguyên tố phân tích 5 lớp (4 lớp + nền) và 10 nguyên tố mỗi lớp, có thể phân tích đồng thời tối đa 30 nguyên tố
Bộ lọc/Bộ chuẩn trực 4 bộ lọc sơ cấp, 4 bộ chuẩn trực tự động
Độ sâu tiêu cự Tiêu cự đa điểm cố định với laser
Xử lý xung kỹ thuật số Bộ phân tích kỹ thuật số đa kênh 4096 CH với thời gian định hình linh hoạt; tự động xử lý tín hiệu, bao gồm hiệu chỉnh thời gian chết và đỉnh thoát
Máy tính Bộ xử lý Intel Core i5 thế hệ 9, ổ cứng thể rắn, RAM 16GB, Microsoft Windows 11 Professional 64-bit hoặc tương đương
Hệ thống quang học camera CMOS 1/4″ (6mm), độ phân giải VGA 1280×720
Độ phóng đại video 30X Micro & 7X Digital Zoom (Tiêu chuẩn); 55X Micro (Tùy chọn)
Nguồn điện 150W, 100-240V, tần số 47Hz – 63Hz
Trọng lượng 52-70kg
Bàn XY tự động/lập trình tiêu chuẩn Kích thước: 330mm (13″) x 381mm (15″)
Bàn XY lập trình mở rộng Kích thước: 718mm (28.25″) x 610mm (24″)
Tùy chọn bàn XY mở rộng tối đa Kích thước: 813mm (32″) x 781mm (30.75″)
Kích thước bên trong Cao: 140mm (5.5″), Rộng: 305mm (12″), Sâu: 330mm (13″)
Kích thước bên ngoài Cao: 457mm (18″), Rộng: 457mm (18″), Sâu: 610mm (24″)

 

Sản phẩm đã xem

W Series Micro XRF của Bowman có chùm tia X 7,5 µm FWHM, nhỏ nhất thế giới cho phân tích độ dày lớp phủ bằng công nghệ XRF, lý tưởng để đo các linh kiện nhỏ như BGA và mối hàn. Thiết bị sử dụng hệ thống camera kép với độ phóng đại 140X để hình ảnh chính xác và một camera phụ để xem trực tiếp. Bàn X-Y lập trình có độ chính xác ±1 µm cùng với nhận dạng mẫu và tự động lấy nét giúp đo lường chính xác và phân tích đa điểm tự động. Hệ thống cũng hỗ trợ lập bản đồ 3D để trực quan hóa địa hình lớp phủ. Cấu hình tiêu chuẩn bao gồm ống anot molybden (tùy chọn crom hoặc tungsten) và đầu dò Silicon Drift độ phân giải cao. Thiết bị có thể đo đồng thời tối đa năm lớp phủ và vận hành với phần mềm Archer, giúp tối ưu hóa quy trình đo, báo cáo và thiết lập ứng dụng.

error: Content is protected !!